Intel研制出Xe HP高性能GPU:印度团队设计、硅片面积史上最大

2019-12-07 / 无评论

作者:万南

Intel 正全力打磨 三进宫 的独立显卡产品,首席架构师 Raja Koduri 本周发推文确认,Xe HP(高性能 Xe 核心)由印度团队设计,已达成里程碑,预计将是迄今为止印度打造的最大硅片,甚至是世界最大的硅片,堪称 爸爸级 。

可查资料显示,迄今为止面积最大的芯片来自 Cerebras Systems 公司,今年 8 月推出,服务 AI,面积 42225 平方毫米,拥有 1.2 万亿个晶体管。即便是高性能 GPU,这样尺寸对 Intel Xe仍不现实,猜测 Raja 意思是最大的 GPU 硅片,面积预计在 800 平方毫米左右。

Intel 研制出 Xe HP 高性能 GPU:印度团队设计、硅片面积史上最大

在 11 月的 SC 19 超算大会上,Intel 曾公布了他们为高性能计算打造的Xe架构 GPU Ponte Vecchio(维琪奥桥),首发 Intel 7nm 工艺,新设计的 EU 单元大幅扩充到 1000 个,将应用在百亿亿次超算美国防部 Aurora 极光上。

不过,Xe HP 是否就对应的是 Ponte Vecchio,尚未得到官方确证。

显然,刚刚完成硅片设计的Xe HP 不会那么早推出,况且还是 7nm,怎么着最快也得 2021 年了。明年,Intel 独显将以 10nm 打天下,首款是面向数据中心的 DG1(暂用名)。

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